聚酰亞胺的發展

      1908 年，Boger 和Rebshaw 通過氨基苯甲酸酐的熔融自縮聚反應首次制備了聚酰亞胺(PI) 。但直到20世紀50年代，PI 才作為一種具有優良綜合性能的聚合物材料而逐步得到廣泛的應用。

      1955 年，美國Du Pont 公司申請了世界上首項有關PI 在材料方面應用的專利。

      隨后Du Pont 公司開發了一系列PI材料，如1961年開發出聚均苯四甲酰亞胺薄膜，1964 年開發生產聚均苯四甲酰亞胺模塑料等，從此開始了PI 蓬勃發展的時代。

      聚酰亞胺材料具有優異的耐高溫、耐低溫、高強高模、高抗蠕變、高尺寸穩定、低熱膨脹系數、高電絕緣、低介電常數與低損耗、耐輻射、耐腐蝕等優點。

      同時，其具有真空揮發份低、揮發可凝物少等空間材料的特點，可加工成聚酰亞胺薄膜、耐高溫工程塑料、復合材料用基體樹脂、耐高溫粘結劑、纖維和泡沫等多種材料形式。

      近年來，各國都在研究、開發及利用聚酰亞胺，并將PI 列為“21 世紀最有希望的工程塑料”之一。

      鑒于其優異的性能，又被稱為是“解決問題的能手”，人們普遍認為“沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術”。

聚酰亞胺材料的主要應用

      在聚酰亞胺的產業鏈中，特種聚酰亞胺單體是由二元酐和二元胺合成，在極性溶劑中先進行低溫縮聚，獲得可溶的聚酰胺酸，成膜或紡絲后加熱至300℃左右脫水成環轉變為聚酰亞胺。

      聚酰亞胺產品以薄膜、涂料、纖維、工程塑料、復合材料、膠粘劑、泡沫塑料、分離膜、液晶取向劑、光刻膠等為主，可應用到航空航天、電氣絕緣、液晶顯示、汽車醫療、原子能、衛星、核潛艇、微電子、精密機械包裝等。